地平线第1500万颗征程芯片将搭载于大众 ID. AURA T6车型

9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载上与一汽-大众全新合作的车型——ID. AURA T6。同时，余凯还透露地平线全场景辅助驾驶系统HSD V2.1版本也即将推出。

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额领先”的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的道路上，每三台带有辅助智能驾驶系统的汽车，就有一台搭载了地平线的芯片。

根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶辅助智驾芯片市场首位。“地平线过去一路走来是‘农村包围城市’的道路，一开始从小算力开始，再到中算力和大算力，现在整个智能驾驶芯片加在一起市场份额我们是第一名。但如果看大算力的份额，我们今年大概是第二名，我希望明年是第一名，还需要继续努力。”余凯对未来目标的实现信心坚定。

余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上行驶的征程芯片，都是一次真实场景的验证。目前累计超千亿公里的真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

ID. AURA T6作为一汽‑大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能，致力于为用户带来更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽‑大众长期坚守对品质和安全的高标准。此次ID. AURA T6搭载地平线征程芯片，是对一家合作伙伴可靠性的深度认可。

一汽‑大众汽车有限公司(商务)副总经理王胜利还在仪式现场公布余凯成为ID. AURA T6的001号车主。王胜利表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽‑大众合作车型 ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，更见证了德系精工与中国智慧的完美融合。ID. AURA T6只是起点，一汽‑大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1供应商开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。余凯介绍说：“地平线做的是真正的技术赋能者，而不是工程服务赋能者。地平线一直都是专注于底层技术平台，很少做人力工程服务，都是通过跟各种各样的伙伴去合作，地平线95%的出货都是通过合作伙伴出货的。现在地平线面向全球ADAS市场已有2000多万辆车的订单，好多市场我们去都没去过，我们怎么做到的？都是通过合作伙伴。”

1500万套出货的背后，不仅是规模的增长，更是对“智驾平权”不变的追求。地平线的战略合作伙伴——HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区 NOA功能下放到10万级燃油SUV，油电同权的智能化时代全面开启。

智驾新程CEO厉飚分享了与地平线坚定同行的历程。从联合开发到量产落地，生态伙伴与地平线携手走过的每一步，都在为中国智驾产业的发展注入动力。

活动现场，余凯还分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像“老司机”的智驾体验。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。

余凯还在现场宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地，“智驾平权”正在从理念变为现实。高阶辅助智能驾驶不再是少数豪华品牌的专利，而是越来越多消费者触手可及的标配。